某半导体技术IC芯片营造厂在晶圆生产加工整个过程中，安全使用硅烷完成硅概念生成，空气清洗塔生成高密度含硅废渣外理。废渣外理存在pH冲击大（2-11）、硅份量高的特色，传统的外理办法易发现硅垢拥堵毛病。 电镀废水材料及由来 电镀废水主耍成份为： 溶于性硅酸盐 ：SiO₂浓度值达1000-1500mg/L 硫酸钠/氢空气氧化钠 ：洗衣机清洗塔强酸强碱洗衣机清洗液残留物 小粒硅 ：nm级SiO₂溶液 痕量砷 ：制造原材料残渣带进去 处置的工艺工作流程 自主创新使用"多级与+膜过滤程序+蒸发掉析出"加工过程： 五级与 ：用CaO改善pH至4-5，合成硅酸钙沉垫，硅除去率60%。 2级采和 ：加Na₂CO₃将pH提高了至9，进一歩沉淀物中已用硅，电容串联用镁剂除砷。 反渗透装置体系 ：0.02μm淘瓷膜过滤装置微米级硅粒状，通量稳定的在80LMH。 MVR汽化器 ：浸提高盐焦化废水，析出出Na₂SO₄副软件，水回收利用率超90%。 之后作用 总硅从1500mg/L高于5mg/L下面 砷含量从0.8mg/L调至0.01mg/L 整体无结渣运营超2年 今年收回盐酸钠单晶体约800吨